面对功能越来越复杂, 速度越跑越快,体积越做越小的电子产品,利用励知专业设计经验,少走弯路,减少改板次数，快速争取产品上市时间！
设计能力：
    最高层数：24；
    最高pin数：38242
    最高差分信号：10G
    最大BGA：2011
    最小过孔：8mil钻孔；4mil激光钻孔
    最小线宽/间距：3/3mil

产品设计涵盖领域：

    高速通信板卡：PCI、PCIE、CPCI、VPX、光通信、显示卡
    主板&服务器：电脑主板、交换机、服务器、高速存储、SSD、仪器开发
    工控医疗：医疗成像、医疗检测、高速采样、射频雷达、卫星成像、高压电机控制、智能抄表 
    智能监控：视频交通、网络摄像、视频解码、安防监控、无线通信、视频会议、可视电话、会议电视
    消费电子：MID平板、手持设备PAD、智能手机、车载PAD、TV、DVD 移动电源板 

    IC验证&开发板：CPU验证、单功能芯片验证、开发板
设计过的PCB应用领域：
   高端计算机、服务器、嵌入式系统、工业控制主板等
成熟的芯片方案：
   INTEL Xeon系列；INTEL Mobile系列；
   APM高端嵌入式平台